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之前有說過要來談談產品開發的過程，今天正好有時間來打打專業文，

部門負責的是手機硬體工程師，所以其他領域的產品開發過程可能不同，

以下的內容我不敢說完全正確，畢竟我也只是剛進這個產業的新鮮人，如果有錯誤歡迎留言指教唷！

首先，我們要先來說說產品開發的分期，

一個產品開發時期大致上可以分成EVB、SR、PR、MR，

EVB (Evaluation Board) 指的是驗證板，主要是先將產品的功能雛型做出來，

主要是要先驗證產品的功能是否能夠動作，和每顆料的品質與各方面是否符合我們預期，

也能夠先了解不同區塊的線路是否會互相影響，

因為主要以產品功能為主，所以通常驗證板都會做的比實際產品還大，

而製作的數量不會太多，都是以公司內部各部門的需求量來製作。

經過EVB的驗證過後，下一階段就是SR (Sample Run)，

SR會經過EVB驗證的結果作修正，另外實際的板子大小會符合產品的實際大小，

因為現在手機產品都越小越薄，連帶受限電路板的大小，所以這時候需要考慮到很多問題，

等SR的產品雛型完成後也是要做驗證的動作，確認每一項功能都正常，

如果有地方需要修改的話，則可能還有SR2或SR3依此類推，

當然如果SR越多次所需的成本就會越多，

這也是產品開發時程中最忙碌的時期，因為是一個從無到有的階段，

如果能夠各個部分都有考量到，之後時期的問題就會比較少。

也因為這樣部門主管非常注重這一個階段，務必要讓各部分的線路都符合規格，

在此之後，整個產品的線路理論上是不會改變太大，主要會修改的是用料的問題。

SR之後下個階段就是PR (Pilot Run)試產，在這個階段產品功能理論上都要沒什麼大問題，

這個階段主要是要測試產線的生產能力與提升良率，

當然這個時候產量可能都已幾k的數量來計算了，

修正產線與各方驗證的問題後，良率提升到規定的標準值後就可以進入下一階段了。

最後一個階段就是MP (Mass Production) 量產，

這個時候生產的產品大致上就是消費者拿到產品的樣子，產量當然就大的多，

而後續就是上市、銷售與售後維修的部分了。

以上主要就是產品開發的四個時期，整個產品開發期大約是半年的時間，

綜觀來看問題只要再SR的部分都有解決，

理論上就比較沒什麼大問題，當然也是有部門可能SR有的問題沒看到結果到PR或之後才發現，

這樣就會很恐怖！非常恐怖！所以主管真的會很嚴格要求SR的驗證。

知道了整個產品開發時期，再來就是要談談個不同部門為這個產品負責的部分。

產品的開發一開始會先由SPM(Sales Project Manager)依照市場需求開出有賣點的產品規格，

而SPM有時候可能不太了解產品規格代表的意義，所以就要跟有經驗的RD或Project Leader來討論，

這樣的規格以現存的技術能不能做到，就像一隻手機開出要有4顆鏡頭的規格，結果現存的CPU根本的沒有支援，那豈不就開天窗了！

當SPM開出規格之後，提出產品的賣點給大老闆，由大老闆決定要不要進行這個案子，

如果同意執行再來大家就會開始忙起來了，

首先最先忙的會是負責產品外觀的ID部門，因為外觀是消費者最直接感受到的部分，

所以會先由ID畫出產品的外型，這外型當然也需要考慮很多因素，

相機、閃光燈、按鈕等零件擺放位置，手機長寬與厚度，還有使用材料的特性，

要各項都取得平衡，其長度精準的單位小到1mm，等到外觀經由上頭確定後就會到機構部門，

機構部門主要是負責產品內部的結構，需要預先將產品使用的零件推疊模擬，以評估是否符合ID所設計的厚度，

機構負責的部分就像是人體的骨頭，如果機構設計不好整個產品可能就會軟趴趴的，一摔就有東西裂掉，

所以機構要考慮各零件的長寬與高度和很多應力之類的物理量，以確保產品的堅固性，

而另一方面機構會設計出產品當中電路板的大小與厚度，這個部分出來之後就是我們部門要開始忙了，

有了電路板的大小與厚度，硬體工程師(HW EE)可以進行線路的設計，

一隻手機功能的好壞最關鍵的就是看他線路Layout的好不好，因為現存手機所使用的零件大致都一樣，

如果線路Lay的好，訊號之間不會互相干擾當然就比較沒有問題，而影響好不好Lay的關鍵就是零件擺件，

如果零件擺的好線路就會好Lay，總不能把要接到右下邊USB的IC擺在左上邊吧，

而另外硬體工程還要考慮各區塊的訊號要相互運作還是不能相互干擾，

就比如說記憶體都會擺在CPU旁邊一樣，而電源相關的晶片就會離CPU遠一點，

這樣才能保證功能能正常運作，這裡有很多know how，都是在學校沒學過的，很多都是經驗的累積，

等HW EE確定零件的擺位後就會交由Layout部門開始畫線路，Layout部門跟HW EE是關係最密切的，

HW EE要把每一個部分的電路需求跟Layout部門說清楚，讓Layout部門依照規定劃線路，

但線路上有好幾千條線，有些線可能沒有按照規格畫，這樣HW EE就要檢查線路是否有按照規定，

如果沒有，就要請Layout部門修正，到了這個時期就是HW EE最忙碌的時候，

別小看那一塊小小的電路板，裡面可是有8~10層的線路，每一層每一條線都有規定的線寬線距，我們都要一一確認，

所以這個時候都是看電路看到天荒地老，然後Layout部門也是修電路修到天荒地老。

由這邊就可以看出來HW EE千萬不能得罪Layout部門，不然Layout不爽不幫你修電路就會很難完成工作！

另外，在HW EE中還有分Based band、RF、Power、CE、EMI等部分，

RF是負責天線、GPS、WIFI、藍芽等無線通訊傳輸部分的電路，

Power當然就是負責電池、電源與過載保護等相關的電路；

CE部門主要是決定產品當中相機、螢幕、觸控面板與指紋辨識器等部分的線路；

EMI主要是負責產品的對靜電或電磁干擾的保護；

Based band就是我所屬的部門，主要是負責上面沒有寫到的全部部分，所以說我們做的事情很雜呀！

除了硬體外當然還有軟體部門負責產品軟體部分。

當然可以想像的到一髮而動全身，就像當初案子做到一半ID要把一個零件從後面改到前面，連帶機構、HW EE與Layout都要一起跟著大改，

先前做的可能就這樣付諸流水了，這好像還蠻常發生的。

在整個開發之中，一開始會一直修改，等到各部門都喬好，大問題都解決後就會開一個Kick Off Meeting，

確保各部門都同意設計不能再做大變動。

所以阿每個部門都息息相關，也都要互相協調，有時候甚至會喬到生氣不合更是時有所聞，

真的是除了專業，真正困難的是與人合作相處，要怎麼做到每個部門都能合作無間才是最困難的部分。

這樣數起來，一個產品的開發可真的是上百人的努力才能成就一個產品的完成，

很可惜的是現在這個案子已經做到SR階段就快要送板廠製作了，結果在過農曆年前兩天被砍掉了，

砍掉的原因是大老闆的產品策略考量，所以依照目前的狀況是無緣見到這個真實的產品，

因為案子停掉，所以我也只能分享到這邊了，之後如果還有案子進行我再來分享沒提到的部分，

總覺得產品開發的後半部應該也會蠻精彩的，因為主要事情可能都會在板廠製作上的問題，

也是我們EE RD要出國出差的部分，這就等到下一個案子的到來吧！